SiC-Leistungshalbleiter für elektrifizierte Systeme

Leistungshalbleiterarchitekturen entwickeln sich weiter, um den steigenden Effizienzanforderungen in Elektrofahrzeugen, industrieller Leistungswandlung, erneuerbaren Energiesystemen und KI-Dateninfrastrukturen gerecht zu werden. Auf der PCIM Europe 2026 wird ROHM seine neuesten Technologien auf Basis von Siliziumkarbid und Galliumnitrid vorstellen, die darauf abzielen, Schaltverluste zu reduzieren, die Leistungsdichte zu erhöhen und kompakte Designs in der Leistungselektronik zu unterstützen.

Fokus auf Leistungselektronik auf der PCIM Europe 2026
Die PCIM Expo & Conference 2026 findet vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg, Deutschland, statt und bringt Anbieter sowie Systementwickler aus den Bereichen Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement zusammen. Die Teilnahme von ROHM unterstreicht die zunehmende strategische Bedeutung von Wide-Bandgap-Halbleitern für die Automobilelektrifizierung und industrielle Energieinfrastrukturen.

Das Unternehmen stellt in Halle 9, Stand 318 aus, wobei der Schwerpunkt auf anwendungsorientierten Halbleitertechnologien und nicht auf einzelnen Komponentenankündigungen liegt.

Warum SiC und GaN in moderner Leistungswandlung relevant sind
Entwickler von Leistungselektronik setzen zunehmend auf Bauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), da konventionelle Siliziumarchitekturen bei höheren Schaltfrequenzen und Leistungsdichten an Effizienz- und thermische Grenzen stoßen.

SiC-Bauelemente sind insbesondere in Hochvoltsystemen wie Traktionswechselrichtern, Onboard-Ladegeräten, Wechselrichtern für erneuerbare Energien und industriellen Stromversorgungen relevant, da geringere Schaltverluste und eine höhere thermische Belastbarkeit den Kühlbedarf reduzieren und kompaktere Wandlerarchitekturen ermöglichen. GaN-Technologien werden hingegen zunehmend in schnell schaltenden Stromversorgungen eingesetzt, bei denen kompakte Bauformen und Hochfrequenzbetrieb entscheidend sind.

Diese Technologien sind zentrale Bausteine umfassender Elektrifizierungstrends, darunter Elektromobilität und die Optimierung der Energieversorgung digitaler Infrastrukturen.

Anwendungen in der Automobilelektrifizierung
Die Demonstrationen von ROHM umfassen mehrere Subsysteme der Automobilelektrifizierung, darunter Traktionswechselrichter, Onboard-Ladegeräte, Batterie-Trennarchitekturen, Thermomanagementsysteme für Elektrofahrzeuge sowie eingebettete Automobilelektronik.

Diese Anwendungen sind technisch relevant, da jedes Subsystem unterschiedliche Anforderungen an das Halbleiterdesign stellt. Traktionswechselrichter benötigen hocheffizientes Hochvolt-Schalten und thermische Robustheit, während Onboard-Ladegeräte Konversionseffizienz und kompakte Bauformen priorisieren. Batterie-Trennsysteme müssen ein sicheres Schalten unter Fehlerbedingungen gewährleisten, während Thermomanagementsysteme zunehmend auf effiziente Leistungselektronik zur Energieverwaltung angewiesen sind.

Der Übergang des Automobilsektors zu Hochvolt-EV-Plattformen beschleunigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitertechnologien für Schaltanwendungen.

Industrielle und digitale Energieinfrastrukturen
Über den Automotive-Bereich hinaus wird ROHM Leistungstechnologien für Industrieautomation, Energieumwandlung aus erneuerbaren Quellen, KI-Server, Rechenzentren und industrielle Stromversorgungen präsentieren.

KI-Infrastrukturen entwickeln sich zu einem besonders wichtigen Einsatzbereich, da hochdichte Rechenumgebungen den Bedarf an effizienter Leistungswandlung erheblich steigern. Server-Stromversorgungsarchitekturen benötigen zunehmend effizientere AC-DC- und DC-DC-Wandlung, um Energieverluste im Betrieb und thermische Belastungen zu reduzieren.

Auch Systeme für erneuerbare Energien profitieren von hocheffizienten Schaltbauelementen, die Wechselrichter- und Energieumwandlungsfunktionen bei höheren Spannungen und Schaltfrequenzen unterstützen.

Anwendungsorientiertes Design von Leistungsmodulen
ROHM plant außerdem, Leistungsmodule, diskrete Halbleiterbauelemente und Topologien zur Leistungswandlung vorzustellen, die in globalen Engineering-Partnerschaften entwickelt wurden.

Dies spiegelt einen breiteren Markttrend wider: weg von einer reinen Komponenten-Differenzierung hin zur systemorientierten Halbleiterintegration, bei der Modulverpackung, Optimierung der Schaltungstopologie, thermisches Design und Schnittstellenkompatibilität zunehmend die Einsatzleistung bestimmen.

Bearbeitet von Aishwarya Mambet, Induportals-Redakteurin, mit Unterstützung von KI.

www.rohm.com