Standardisierte Halbleiterplattformen für vernetzte Fahrzeugarchitekturen

Stellantis N.V. und Qualcomm Technologies, Inc. haben ihre mehrjährige technische Zusammenarbeit erweitert, um die Snapdragon Digital Chassis System-on-Chips (SoCs) in kommende Fahrzeugarchitekturen zu integrieren. Diese Integration zielt auf die zentralisierte Elektronik- und Softwareplattform über mehrere Fahrzeugsegmente hinweg ab, um die digitale Infrastruktur, die Konnektivität und die Funktionen für automatisiertes Fahren zu verbessern.

Plattformintegration und technische Architektur
Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Zusammenführung von Hardware- und Softwareschichten durch die Kopplung der SoCs des Halbleiterherstellers mit der STLA Brain-Plattform, der vom Automobilhersteller entwickelten proprietären Elektronik- und Softwarearchitektur. Diese Architektur konsolidiert lokalisierte Steuergeräte in ein zentralisiertes Rechenmodell.

Durch die Nutzung einer einheitlichen, skalierbaren Hardwarebasis unterstützt das System kontinuierliche Over-the-Air-Software-Updates und Funktionserweiterungen. Der standardisierte Hardware-Ansatz eliminiert den Entwicklungsaufwand für die Konstruktion unterschiedlicher elektrischer Architekturen für verschiedene Fahrzeugklassen und verbessert die Kosteneffizienz durch Bauteilgemeinsamkeiten über verschiedene Marken hinweg.

Automatisiertes Fahren und Skalierung der Rechenleistung
Der technische Umfang umfasst die Implementierung der Snapdragon Ride Pilot-Plattform, eines anpassungsfähigen fortschrittlichen Fahrerassistenzsystems (ADAS). Diese Rechenschicht skaliert von standardmäßigen regulatorischen Sicherheitsfunktionen bis hin zu autonomen Fahrsystemen der Stufe 2+ (Level 2+ hands-free).

Die Hardwareplattform liefert die hohe Rechenleistung und die Fähigkeiten zur Verarbeitung künstlicher Intelligenz, die für die Auswertung von Echtzeit-Sensordaten von Kameras, Radar- und Ultraschallsensoren erforderlich sind. Um diese Entwicklung weiter zu unterstützen, haben die Unternehmen eine unverbindliche Absichtserklärung bezüglich der potenziellen Übernahme des Unternehmens für automatisiertes Fahren und Simulation, aiMotive, durch das Halbleiterunternehmen unterzeichnet, vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen und endgültiger Vereinbarungen.

Operative Logistik und Bereitstellung
Die Bereitstellung nutzt eine modulare, softwaredefinierte Architektur, um die Automobilproduktion von hardwarezentrierten Konfigurationen auf eine zentralisierte digitale Infrastruktur umzustellen. Der gemeinsame Rahmen regelt die Technologielizenzierung, die gemeinsame Entwicklung und die Zeitpläne für den Einsatz in Millionen von Serienfahrzeugen. Während dieser kollaborative Rahmen etabliert wird, behalten beide Unternehmen die operative Flexibilität, separate Software-Partnerschaften einzugehen. Die endgültigen Einführungszeitpläne, der genaue Umfang und die verbindlichen Bedingungen stehen unter dem Vorbehalt der endgültigen behördlichen Genehmigungen und nachfolgender verbindlicher Vereinbarungen zwischen den beteiligten Parteien.

Herausgegeben von Evgeny Churilov, Induportals Media - Angepasst von AI.

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