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TDK News
EMV-BAUELEMENTE: TDK ENTWICKELT BRANCHENWEIT ERSTE HOCHZUVERLÄSSIGE CHIP-BEADS FÜR DEN AUTOMOTIVE-BEREICH
Die TDK Corporation hat MMZ1608-HE-Serie von hochzuverlässigen Chip-Beads für den Einsatz in der Automobilindustrie entwickelt. Sie sind für hochfestes Lötzinn in Umgebungen mit 150 °C geeignet. Dies ist die branchenweit erste Serie* von hochzuverlässigen Chip-Beads speziell für Automotive-Anwendungen wie Motorsteuermodule (ECM), Antiblockiersysteme (ABS), elektrische Servolenkungen (EPS), Elektro- und Hybridfahrzeuge (EV/EHV), Wechselrichter und LED-Scheinwerfer.
In Umgebungen mit hohen Temperaturen, z.B. in Motorräumen, wird zunehmend hochfestes Lötzinn eingesetzt, um Risse in den Verbindungen zwischen Chip-Bauteilen und dem Substrat zu vermeiden. Da hochfestes Lötzinn nur begrenzt belastbar ist und im Vergleich zu herkömmlichem Lötzinn höhere Kräfte überträgt, belastet es die Bauelemente zusätzlich und erfüllt bei bisherigen Chip-Beads nicht die Zuverlässigkeitsanforderungen. Mit Verbesserungen beim Elektrodenmaterial der Anschlüsse und dem Beschichtungsverfahren bietet die neue Serie MMZ1608-HE eine zuverlässigere Verbindung zwischen Anschlusselektrode und Beschichtung und eignet sich ideal für den Einsatz mit hochfestem Lötzinn in Umgebungen mit 150 °C.
Die vier Produkte der neuen Serie haben einen maximalen Nennstrom von 200 bis 300 mA bei 150 °C, einen maximalen Gleichstromwiderstand von 0,15 bis 0,5 Ω bzw. eine Impedanz von 120 bis 1000 Ω.
TDK wird sein Angebot an kompakten Bauelementen mit verschiedenen Impedanzen weiter ausbauen, um einen großen Automotive-Anwendungsbereich zu unterstützen. Die Massenproduktion dieser Serie beginnt im September 2021.
Hauptanwendungen
- Steuereinheiten im Automotive-Bereich, bei denen auch hochfestes Lötzinn verwendet wird, einschließlich ECM, ABS, EPS, EV-EHV, Wechselrichter und LED-Scheinwerfer
Haupteigenschaften und -vorteile
- Kompatibel zu hochfestem Lötzinn in Umgebungen mit 150 °C
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