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UPDATE: ROHM SOLUTION SIMULATOR MIT NEUER FUNKTION ZUR THERMISCHEN ANALYSE

ROHM hat kürzlich eine neue Funktion zur thermischen Analyse in den ROHM Solution Simulator integriert. Damit können Entwickler von elektronischen Schaltungen und Systemen im Automobil- und Industriebereich thermische Probleme von Leistungsbauelementen und Treiber-ICs auf verschiedenen Lösungsschaltungen verifizieren.

UPDATE: ROHM SOLUTION SIMULATOR MIT NEUER FUNKTION ZUR THERMISCHEN ANALYSE

Der ROHM Solution Simulator ermöglicht eine Vielzahl an Simulationen: von der Bauteilauswahl über einzelne Bauteile bis hin zur Verifikation auf Systemebene. Eine einfache und genaue Verifizierung von ROHM-Produkten wie SiC-Bauteilen in Leistungshalbleitern, Treiber-/Netzteil-ICs und passiven Komponenten (z. B. Shunt-Widerstände) in Lösungsschaltungen unter realitätsnahen Anwendungsbedingungen sind so realisierbar.

Der ROHM Solution Simulator kam im Jahr 2020 auf den Markt – im Einklang mit dem Gesamtfokus des Unternehmens: Anwendungsschaltungen entwickeln und unterstützen, die die Eigenschaften von Treiber-ICs und Leistungsbauelementen maximieren, die für die Bereitstellung hoher Leistungen im Automobil- und Industrieausrüstungsmarkt ausgelegt sind. In diesem Kontext ermöglicht der ROHM Solution Simulator die vollständige Schaltungsprüfung von Leistungshalbleiter- und Analog-ICs.


UPDATE: ROHM SOLUTION SIMULATOR MIT NEUER FUNKTION ZUR THERMISCHEN ANALYSE

Die neu hinzugefügte Funktion zur thermischen Analyse kann in Lösungsschaltungen für Geräte und Anwendungen implementiert werden, bei denen Wärme ein Problem beim Design elektronischer Schaltungen darstellen kann. Dazu gehören PTC-Heizungen, Heizungen, die speziell für Elektrofahrzeuge ohne Verbrennungsmotor entwickelt wurden, die mit IGBTs und Shunt-Widerständen ausgestattet sind. Weitere Beispiele sind DC/DC-Wandler-ICs und LED-Treiber, um der steigenden Nachfrage nach Simulationen der Temperatur während des Schaltungsbetriebs gerecht zu werden. Dies ist der einzige Simulator in der Branche, der eine webbasierte, elektrisch und thermisch gekoppelte Analyse nicht nur der Halbleiterchip-(Sperrschicht-)Temperatur während des Betriebs, sondern auch der Pin-Temperaturen sowie der thermischen Beeinflussung von Platinenbauteilen auf Lösungsschaltungen ermöglicht, die sowohl Leistungshalbleiter und ICs als auch passive Bauteile umfassen. Das Ergebnis: Thermische Analysen, die früher bis zu einem Tag dauerten, können jetzt in etwa zehn Minuten durchgeführt werden – und somit 100 Mal schneller als mit herkömmlichen Methoden. Dies ermöglicht es Anwendern, die Temperatur verschiedener Teile des Geräts schnell und einfach vor dem Prototyping zu überprüfen (statt wie bisher danach), wodurch sich die Notwendigkeit von Nacharbeiten verringert. Gleichzeitig sinkt der Aufwand für die Entwicklung von Anwendungen, bei denen Wärme ein Thema ist.

Liste der unterstützten Lösungsschaltungen

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ROHM Solution Simulator Webseite


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