Nexperia erweitert sein Clip-bonded FlatPower-Portfolio mit neuen CFP2-HP-Dioden für die Automobilindustrie

Nexperia treibt den Wandel zu effizienteren Gehäusen durch Investition in Produktionskapazitäten und Portfolio voran.

Nexperia, der Experte für Halbleiterbauelemente, stellt heute 14 Dioden für Leistungsanwendungen in seinem neuen CFP2-HP-Gehäuse (Clip-Bonded FlatPower) vor. Dazu gehören 45-V-, 60-V- und 100-V-Trench-Schottky-Dioden mit 1-A und 2-A, darunter die PMEG100T20ELXD-Q, eine 100-V, 2-A-Trench-Schottky-Diode. Für Anwendungen, die eine Fast Recovery Diode erfordern, bringt Nexperia außerdem die 200 V, 1 A PNE20010EXD-Q Diode auf den Markt. Die neuen CFP2-HP Dioden sind als AEC-Q101 qualifizierte und Standard-Version erhältlich.

Moderne Fahrzeugarchitekturen zeichnen sich durch den Einsatz leistungsstarker und funktionsreicher Steuereinheiten (ECU) aus, die unter anderem für die Steuerung der Vorder- und Hinterachse sowie der Karosserie zuständig sind. Um die dadurch entstehende höhere Bauteildichte zu realisieren, setzen Hersteller zunehmend auf moderne mehrlagige Leiterplatten. Dank des vertikalen thermischen Designs dieser modernen Platinen sparen Entwickler mit dem CFP2-HP-Gehäuse bis zu 75 % Platz, bei gleicher elektrischer Leistung, im Vergleich zu einem Bauteil im SMA-Gehäuse. Das robuste Gehäusedesign ermöglicht längere Betriebszeiten und höhere Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene, während die neue Form der Anschlüsse die automatische optische Inspektion (AOI) verbessert.

"Die Umstellung auf kleinere Gehäuse wie CFP ist bereits in vollem Gange, und Nexperia möchte als treibende Kraft diesen Übergang weiter beschleunigen", so Frank Matschullat, Product Group Manager Power Bipolar Discretes bei Nexperia. "Wir investieren kontinuierlich in den Ausbau unserer Kapazitäten, um der wachsenden Nachfrage nach Produkten im CFP-Gehäuse zu begegnen. Wir wachsen deutlich stärker in CFP Packages als der ohnehin schon schnell wachsende Markt. Wir werden weiterhin in Portfolio und Kapazitäten investieren, um langfristig allen Kunden- und Marktanforderungen gerecht zu werden. Diese neuen Dioden ergänzen die mehr als 240 Produkte in CFP-Gehäusen, die Nexperia derzeit anbietet."

Die CFP-Gehäuse werden für Nexperias Schottky-, Fast Recovery und Silizium-Germanium-Dioden genutzt, eignen sich aber auch bestens für Bipolartransistoren. Nexperias Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkten, darunter Single/Dual-Konfigurationen mit Nennströmen von 1 bis 20 A, die das Leiterplattendesign vereinfachen.

Weitere Informationen, einschließlich Produktspezifikationen und Datenblättern, finden Sie unter www.nexperia.com/cfp.

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