Automotive-MOSFET-Gehäuse verbessert Lötzuverlässigkeit

Niederspannungs-Leistungsstufen in Fahrzeugen benötigen mechanisch belastbare Lötverbindungen und vorhersehbares thermisches Verhalten, da die Elektrifizierung immer mehr Subsysteme umfasst. Vor diesem Hintergrund erweiterte ROHM sein 40-V/60-V-MOSFET-Portfolio für Automotive-Anwendungen um Bauelemente im neuen HPLF5060-Gehäuse.

Kleinere Bauform mit kontrollierbarer Lötqualität
Steuergeräte, Pumpen und Beleuchtungsmodule im Fahrzeug nutzen zunehmend kompakte Leiterplattenlayouts und bewegen sich in Richtung Gehäusegrößen um 5 × 6 mm. Leadless-Bauformen reduzieren zwar die Fläche, erschweren jedoch Inspektion und Lötzuverlässigkeit aufgrund enger Anschlussabstände.

Das HPLF5060-Gehäuse misst 4,9 mm × 6,0 mm und ersetzt die größere TO-252-Bauform (6,6 mm × 10,0 mm). Statt einer leadless Struktur kommen Gull-Wing-Anschlüsse zum Einsatz, wodurch sichtbare Lötfillets entstehen und die Montagezuverlässigkeit sowohl in der automatisierten Fertigung als auch bei thermischen Lastwechseln im Betrieb steigt.

Damit wird ein typisches Automotive-Problem adressiert: Ermüdung von Lötstellen durch Vibrationen und Temperaturzyklen im Bereich von −40 °C bis +150 °C.

Stromtragfähigkeit über interne Kontaktierung
Um trotz kleinerer Bauform die elektrische Leistungsfähigkeit zu erhalten, nutzt das Gehäuse eine Kupfer-Clip-Kontaktierung. Im Vergleich zur klassischen Drahtbond-Technik reduziert diese den elektrischen Widerstand und verbessert die Wärmeverteilung zwischen Chip und Anschlüssen.

Dies ermöglicht höhere Stromdichten und geringere Leitverluste in 12-V- und 48-V-Bordnetzen, etwa in elektrischen Pumpen, LED-Scheinwerfern oder Inverter-Steuerstufen innerhalb verteilter Fahrzeug-Elektroniksysteme.

Produktionsstart und Erweiterung des Gehäuseportfolios
Die Serienfertigung von MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse begann im November 2025; die Bauelemente werden über Distributoren wie DigiKey und Farnell vertrieben.

Zusätzlich wurden weitere Gehäusevarianten angekündigt:

Damit deckt das Portfolio Anwendungen von kompakten Steuerkreisen bis zu stromstarken Leistungsstufen in elektrifizierten Fahrzeugsystemen ab.

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