Fallstudien

Einsatz elektrischer Lang-Lkw in automobilen Lieferketten

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OMRON News

Hochstrom-DC-Relais für EV- und Energiespeicheranwendungen

OMRON stellt Leiterplattenrelais vor, die für die Hochspannungsisolation und die kompakte Systemintegration in Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge und Energiespeichersystemen ausgelegt sind.

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Daimler Truck News

Konzeptfahrzeug zeigt Kreislaufwirtschaft im Nutzfahrzeugbau

Mercedes-Benz Trucks und FAUN Umwelttechnik präsentieren auf der IFAT 2026 in München ein batterieelektrisches Abfallsammelfahrzeug mit integriertem Recyclingansatz.

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Toshiba News

Automotive-MOSFETs in kompakten Gehäusen mit benetzbaren Flanken

Toshiba stellt Bauelemente im DFN2020B-Gehäuse vor, die miniaturisierte Automobilelektronik mit verbesserten Inspektionsmöglichkeiten und höherer Lötstellenzuverlässigkeit unterstützen.

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Makino

Makino präsentiert 5-Achs-Bearbeitungszentrum a630iT

Neues Horizontalzentrum bietet hohe Flexibilität, Leistung und automatisierte Fertigung komplexer Werkstücke mit innovativer Steuerung und Kinematik.

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Critical Manufacturing

Critical Manufacturing zeigt KI-Plattform auf Hannover Messe 2026

Vernetzte MES- und Datenplattform ermöglicht Echtzeit-Analysen und optimierte Entscheidungen in komplexer Fertigung.

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Würth Elektronik News

Leistungsstarke Speicherinduktivitäten für die Automobilelektronik

Würth Elektronik führt AEC-Q200-zertifizierte Induktivitäten mit nanokristallinem Pulverkern zur Effizienzsteigerung in Hochfrequenz-Leistungswandlern und Batteriemanagementsystemen ein.

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Daimler Truck News

Daimler Buses auf der Bus2Bus 2026

Daimler Buses präsentiert vom 15. bis 16.April in Berlin den neuen batterieelektrischen Mercedes-Benz Überlandbus eIntouro neben umfassenden E-Mobilitäts-Ökosystemen und digitalen Diensten.

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NTK CUTTING TOOLS JAPAN

NTK optimiert Gusseisenbearbeitung mit Keramik

NTK Cutting Tools Japan zeigt, wie keramische Werkstoffe Produktivität und Prozessstabilität in der Gusseisenbearbeitung steigern.

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Pixelbasierte digitale Lichtsysteme für kompakte Fahrzeugplattformen

ams OSRAM integriert EVIYOS HD25 in den Audi Q3 und ermöglicht adaptive Beleuchtung sowie datenbasierte Lichtkommunikation im Kompaktsegment.

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Microchip stellt hybrides MCU-SiP für Automotive-HMIs vor

Integrierte Prozessor- und Speicherarchitektur unterstützt hochauflösende Displays und vereinfacht das PCB-Design für Automotive- und E-Mobility-Schnittstellensysteme.

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