Vitesco Technologies, ein führender internationaler Hersteller moderner Antriebstechnologien und Elektrifizierungslösungen, hat sich durch eine langfristige Partnerschaft mit ROHM strategisch bedeutsame Kapazitäten bei energieeffizienten Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid gesichert – im Wert von über einer Milliarde US-Dollar bis zum Jahr 2030.
Mit dem Smart Cockpit HPC präsentiert Continental einen Hochleistungsrechner (High-Performance Computer, HPC), der in Fahrzeugen mit einer ideal angepassten Systemleistung für ein vorintegriertes Funktionsset überzeugt.
TRUMPF Photonic Components präsentiert auf der LASER World of Photonics 2023 in München die neuesten Produktentwicklungen seiner TruHeat VCSEL-Serie und Live-Anwendungen der optischen Sensorik.
Dormer Pramet erweitert seine Fertigungsstätte in Šumperk in der tschechischen Republik. Ein neues Gebäude mit einer Fläche von 4.500 m² soll 2024 fertiggestellt werden.
Er ist konkurrenzlos schnell und ultrakompakt: Mit dem weltweit kürzesten Ultraschallsensor in Baugrösse M12, dem UR12, setzt der Sensorspezialist Baumer einmal mehr einen neuen Standard.
Ideal für Anwendungen in der E-Mobilität und Wasserstoffbrennstoffzellen. Zuverlässige Bearbeitung von Kupfer, Aluminium und Stahl mit neuer Strahlformungstechnologie.
Bühler präsentiert Kunden und Partnern auf der Veranstaltung «Megacasting unveiled» in Österreich zum ersten Mal in Europa seine Megacasting-Lösung Carat 840.
Diodes Incorporated (Diodes) stellt eine neue Serie Automotive-konformer PCI Express® (PCIe®) 3.0 Paket-Switches für kommende Netzwerkanwendungen in Fahrzeugen vor.
Das Institut für Elektronik, Mikroelektronik und Nanotechnologie (IEMN, Lille, Frankreich) und Rohde & Schwarz erweitern ihre Zusammenarbeit bei der Erforschung der THz-Kommunikation auf Basis photonischer Technologien.