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ams OSRAM News
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Microchip News
Microchip stellt hybrides MCU-SiP für Automotive-HMIs vor
Integrierte Prozessor- und Speicherarchitektur unterstützt hochauflösende Displays und vereinfacht das PCB-Design für Automotive- und E-Mobility-Schnittstellensysteme.
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Stemmer imaging News
3-CMOS-Kamera ermöglicht deterministische Farbinspektion
Stemmer Imaging stellt die JAI Apex-Serie vor, die auf prismenbasierter Bildgebung und Pregius-S-Sensoren basiert und spektral präzise Daten für die automatisierte industrielle Inspektion liefert.
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DENSO AM News
Generatorenprogramm für Fahrzeugbordnetze erweitert
DENSO erweitert sein Aftermarket-Portfolio um Generatoren für über 14 Millionen Fahrzeuge in der DACH-Region und stärkt die Versorgung von Werkstätten und Handel.
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Tungaloy Corporation
Wann Cermet sinnvoll ist – angesichts steigender Hartmetallkosten
Bei Rohstoffknappheit bietet Cermet besonders in Schlichtbearbeitung eine rationale Alternative zu Hartmetall.
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Texas Instruments News
Leistungsstarke isolierte Strommodule für die Automobil- und Dateninfrastruktur
Texas Instruments stellte isolierte Strommodule vor, die eine proprietäre Multichip-Gehäusetechnologie nutzen, um die Leistungsdichte und Effizienz in Elektrofahrzeugen und Rechenzentren zu steigern.
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Bosch Rexroth News
Einkabeltechnik für Ex-Servoantriebe
Bosch Rexroth erweitert Portfolio mit MS2E und MKE für sichere und effiziente Automatisierung in explosionsgefährdeten Bereichen.
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FORVIA News
Integrierte Frontmodul-Systeme für Sensorik und Beleuchtung in Elektrofahrzeugen
FORVIA HELLA hat die Serienproduktion hochintegrierter Front-Shields gestartet, um Beleuchtung, Design und Sensorschutz für das automobile Daten-Ökosystem zu konsolidieren.
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Xpeng News
OTA-Update verbessert intelligente Fahrassistenzsysteme
XPENG aktualisiert Fahrzeugsoftware zur Optimierung von Fahrassistenz und Smart-Cockpit-Leistung in vernetzten Elektrofahrzeugen.
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NXP News
