02
'23
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DENSO News
02
'23
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Infineon News
INFINEON KOORDINIERT BREIT ANGELEGTE FORSCHUNGSINITIATIVE FÜR HOCHLEISTUNGSCOMPUTER IN HOCHAUTOMATISIERTEN VERNETZTEN FAHRZEUGEN
Sie werden das Herz von hoch automatisierten vernetzten Fahrzeugen bilden: leistungsstarke im Auto verbaute Computer, die alle Daten und Informationen so schnell und hochzuverlässig verarbeiten, dass sie Fahrzeuge sicher durch den Verkehr steuern können.
02
'23
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Toshiba News
TOSHIBA: HOCHINTEGRIERTER BLDC-MOTOR-GATE-TREIBER VON TOSHIBA FÜR AUTOMOTIVE-ANWENDUNGEN JETZT IN SERIE ERHÄLTLICH
ASIL-D konformer Baustein für sicherheitskritische Anwendungen in Fahrzeugen.
02
'23
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BMW Group News
BMW GROUP WERK LEIPZIG BEREITET PRODUKTION DES VOLLELEKTRISCHEN MINI COUNTRYMAN VOR
Die neue, vollelektrische Modellgeneration von MINI wächst weiter: 2023 beginnt die Fertigung des MINI Countryman im Leipziger BMW Group Werk.
01
'23
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XCharge News
XCHARGE erhält Zertifizierung nach strengstem deutschen Eichgesetz für die Elektrofahrzeug-DC-Ladestation C6EU
„Mess- und Eichrecht“-Zertifizierung belegt Qualität, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Transparenz der intelligenten Hochleistungs-DC-Ladestation von XCHARGE.
01
'23
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Continental News
NEUER SMART #1 AB WERK AUF REIFEN VON CONTINENTAL
Vollelektrischer City-SUV rollt ab Werk auf EcoContact 6 Q. Reifen sind besonders geräuschoptimiert und haben niedrigen Rollwiderstand. Weltweite Erstausrüsterfreigabe für die Größen 18 und 19 Zoll.
01
'23
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz präsentiert modernste Testlösungen für Embedded-Systeme
Embedded-Systeme sind ein zentrales Element heutiger elektronischer Geräte, sei es in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Industrie, Medizin, Automotive- oder Luftfahrt-Anwendungen. Ein fehlerfreier Betrieb ist hier von entscheidender Bedeutung, und Ingenieure stehen bei der Entwicklung immer kompakterer eingebetteter Systeme, die den heutigen Anforderungen an Effizienz, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Interoperabilität gerecht werden, vor komplexen Herausforderungen. Rohde & Schwarz adressiert diese Herausforderungen mit einem umfassenden Sortiment an Messtechniklösungen, die auf der embedded world Exhibition & Conference 2023 in Nürnberg ausgestellt werden.
27
'23
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Teledyne Flir OEM
Neuer „Thermal by FLIR“-Sensor für Mobiltelefone und intelligente Gebäude Sensor wird auf dem Mobile World Congress vorgestellt
Die neuen „Thermal by FLIR“-Sensoren bieten größere Flexibilität und Konnektivität für Mobilgeräte und Smart Building-Anwendungen.
24
'23
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dSPACE News
MULTISENSORSYSTEME EFFIZIENT TESTEN UND ABSICHERN MIT DEM NEUEN DSPACE SENSOR SIMULATION PC HPP
dSPACE ergänzt deshalb seine Simulationsplattform für die realistische Sensorsimulation um den besonders performanten Sensor Simulation (SensorSim) PC HPP.
23
'23
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Rohde & Schwarz
