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Schmalz News

Mit nur vier Werkzeugen zum perfekten Greifer

Weniger ist mehr. Diese Aussage trifft auch auf Schmalz‘ neuen Greiferbaukasten PXT zu. Denn aus nur wenigen Standard-Komponenten können Anwender ihren Greifer schnell und einfach zusammenstellen – und auf Wunsch auch selbst montieren.

Siemens News

Simatic Lade-Controller und Calibration Kit optimieren Ladetechnik für E-Mobilität

Siemens ermöglicht Anbietern von Ladesystemen mit einer neuen Plug&Play Lösung erstmalig eine Kalibrierung des Powerline Signalpegels gemäß den CCS (Combined Charging System)-Implementierungsrichtlinien der CharIN Association zum konduktiven Laden von Elektrofahrzeugen.

Escrypt News

Cybersicherheit für die „Technik fürs Leben“

Bei der Bosch E-Achse handelt es sich ist eine kompakte Lösung für elektrische Antriebsstränge in Elektro- oder Hybridfahrzeugen.

Audi News

Audi A6 e-tron concept – die nächste E-Volution

Audi treibt seine E-Volution zur Elektromobilität entschieden voran: Auf der Messe Auto Shanghai 2021 debütiert der Viertürer Audi A6 e-tron concept als Vorläufer einer innovativen Familie von Großserien-Automobilen mit reinem E-Antrieb.

Phoenix Contact News

Ladeinfrastruktur intelligent vernetzen

Mit Charx control modular führt Phoenix Contact eine neu entwickelte Generation von E-Mobility-Ladesteuerungen in den Markt ein.

Continental News

Continental präsentiert Weltpremieren im Bereich Software und Sensorik

Unter dem Motto „Mobility. Our Heartbeat for 150 Years.“ präsentiert sich Continental auf der 19. Shanghai International Automobile Industry Exhibition als Technologieunternehmen im Bereich einer nachhaltigen und vernetzten Mobilität.

Bosch Rexroth News

Planetengewindetriebe smart berechnen

Schnelle und fehlerfreie Auslegung: Intuitive Software vereinfacht komplexe Berechnung von Schwerlast-Gewindetrieben.

Infineon News

Digitaler Messestand und Live-Streams rund um energieeffiziente Designs: Infineon lädt zur Virtual Power Conference ein

Der Schlüssel zu einer energieeffizienten Welt sind Leistungshalbleiter. Neue Technologien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) erhöhen die Leistungseffizienz und ermöglichen kleinere Formfaktoren bei gleichzeitig geringerem Gewicht.


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