01
'21
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Huber+Suhner News
01
'21
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Microsys News
MicroSys kooperiert mit dem führenden KI-Chiphersteller Hailo und bringt eine hochleistungsfähige Embedded-KI-Plattform auf den Markt
MicroSys miriac Embedded-Module und -Plattformen in Kombination mit Hailo-8 KI-Beschleunigungsmodulen bieten eine hoch performante, skalierbare Embedded-Plattform für KI-Verarbeitung am Edge. Zielmärkte finden sich Industrie 4.0-, Automotive- und Schwermaschinen-Applikationen.
01
'21
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Eberspacher News
Wachstum in Brasilien
Wachstum mit neuen Kundenaufträgen und ein erweitertes Produktportfolio: Purem by Eberspächer erweitert seine Aktivitäten in Brasilien. Ab 2022 fertigt das Unternehmen sowohl für Pkw als auch Lkw komplette Abgasreinigungssysteme und Komponenten wie Katalysatoren und Schalldämpfer in einem neuen Produktionswerk.
30
'21
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Brembo News
Brembo Xtra Bremsbelag-Sortiment in neuem Design vorgestell
Das neue Design der Brembo Xtra Bremsbeläge unterstreicht die Einzigartigkeit der Produktreihe.
30
'21
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KEMET News
KEMET stellt kleinsten EMI-X2-Folienkondensator für raue Umgebungen vor
Der R53-Folienkondensator ist miniaturisiert, AEC-Q200-qualifiziert und weist die höchstmögliche IEC-Robustheitsklassifizierung für Anwendungen auf, die maximale Zuverlässigkeit und verlängerte Lebensdauer unter schwierigen, rauen Umgebungsbedingungen erfordern.
30
'21
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Borgwarner News
BorgWarner liefert Dreifachkupplungs-P2-Modul der nächsten Generation für HYCET-Getriebe
Mit seinem Dreifachkupplungs-P2-Modul und einer hydraulischen Steuereinheit für Fahrzeuge der Marken Haval und WEY von Great Wall Motors hat BorgWarner seine Zusammenarbeit mit HYCET Transmission Technology Hebei Co., Ltd. erweitert. Als einer der führenden Anbieter auf dem globalen HEV-Markt liefert BorgWarner P2 HEV Technologie für den HYCET „I-Era 2.0“ Antriebsstrang.
29
'21
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Cognex Germany Inc
Verbesserte 3D-Bildverarbeitung mit Speckle-freiem, blauem Laser
Durch den Einsatz einer neu entwickelten und kürzlich patentierten Technologie reduziert Cognex den Speckle-Effekt von Laserlinien und optimiert dadurch Triangulations-basierte 3D-Bildverarbeitungslösungen. Das Embedded-Vision-System In-Sight 3D-L4000 ist das erste Produkt, das Anwendern die Vorteile des blauen Lasers zur Verfügung stellt.
29
'21
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Texas Instruments News
TI TRÄGT MIT EINER MODULTECHNOLOGIE MIT INTEGRIERTEM ÜBERTRAGER ZUR MAXIMIERUNG DER REICHWEITE VON HYBRID- UND ELEKTROFAHRZEUGEN BEI
Mit dem neuen, einfach anzuwendenden Bias-Stromversorgungsmodul lässt sich die Größe von Power-Lösungen halbieren, um der Nachfrage nach kleineren, leichteren Systemen gerecht zu werden.
29
'21
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TDK News
EMV-BAUELEMENTE: TDK ENTWICKELT BRANCHENWEIT ERSTE HOCHZUVERLÄSSIGE CHIP-BEADS FÜR DEN AUTOMOTIVE-BEREICH
Die TDK Corporation hat MMZ1608-HE-Serie von hochzuverlässigen Chip-Beads für den Einsatz in der Automobilindustrie entwickelt. Sie sind für hochfestes Lötzinn in Umgebungen mit 150 °C geeignet. Dies ist die branchenweit erste Serie* von hochzuverlässigen Chip-Beads speziell für Automotive-Anwendungen wie Motorsteuermodule (ECM), Antiblockiersysteme (ABS), elektrische Servolenkungen (EPS), Elektro- und Hybridfahrzeuge (EV/EHV), Wechselrichter und LED-Scheinwerfer.
28
'21
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Vector News
